国产划片机 2021-03-05
芯片切割机是很是细密之装备，其主轴转速约在30,000至60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很。ㄔ荚2mil，1mil=1/1000英吋）并且晶粒又相当懦弱，因此精度要求相当高（3μm在205mm之行程），且必需使用钻石刀刃来举行切割，并且其切割方法系采磨削的方法把晶粒脱离。由于系接纳磨削的方法举行切割，会爆发许多的小粉屑，因此在切割历程中必需一直地用清水冲洗，以阻止污染到晶粒。除上述诸点外，在整个切割历程中尚须注重之事项颇多，例如晶粒需完全支解但不可割破承载之胶带，切割时必需沿着晶粒与晶粒间之切割线不可偏离及蛇行，切割事后不可造成晶粒之崩塌或裂痕等等。为解决上述诸多问题，种种自动侦测、自动调解及自动洗濯的装备都会应用到机械上以镌汰切割时爆发过失而造成之损失。图1为芯片切割机之一例。切割好之晶圆便会传送到下一个制程举行黏晶。
